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半導体

半導体について

半導体用シリコンウェーハ製造プロセスに不可欠な引上装置をはじめとする、各種関連機器を高品質でご提供しています。

  • ウェーハ接着システム
    ウェーハを研磨するためにセラミック製キャリアプレートにウェーハを貼り付け、一連の洗浄・加熱・ウェーハ接着・プレス・冷却を全自動で行う装置です。
  • 研磨布洗浄装置
    研磨機の研磨布上についたスラリー等の異物を洗浄する装置です。研磨布の寿命の延長および再生効率の向上が図れます。
  • ベルジャー洗浄機
    ベルジャー型の石英容器の内外面を短時間でより効率的に洗浄する装置です。
  • 単結晶取り出し装置
    重量のある単結晶インゴットを容易に移載する装置です。冷却装置も付随しています。
  • エッチング装置
    ウェーハの表面に発生した、切断や研磨による加工歪層を除去するため、全自動で混酸エッチングリンス洗浄を行う装置です。
  • ルツボラッピング装置
    石英ルツボを洗浄後パーティクルが付着しないように出荷時全自動でラップ包装する装置です。
  • 石英ルツボ自動洗浄機
    石英ルツボをクリーンな環境下でエッチングからリンス洗浄まで全自動で行う装置です。
  • シリコンロッド切断機
    単結晶インゴットをブロックごとに切断すると共に、高精度にサンプルウェーハを切断する装置です。
  • ルツボ検査装置
    石英ルツボ製作時に石英中に出来る気泡の径は、ルツボ強度に大きく関わるため、画像処理により短期間で石英中の気泡寸法・気泡密度を計測・検査をする装置です。
  • ウェーハソーター
    ウェーハを測定情報に基き分類、ストックする高スループット装置です。
  • シリコン単結晶引上げ装置
    半導体用からソーラー用まで幅広い機種をラインアップ。世界有数の納入実績。
  • 研磨パッド用溝入れ加工機
    研磨パッド等(シート素材)の表面の溝入れ用途等に使用します。新聞紙にも溝加工ができる高精度な装置です。
  • 研磨パッド用バフマシン
    反物状の研磨パッドの表面研磨用途等に使用します。製品の高精度加工(平坦化)が可能です。
  • シートバフマシン
    シート状の研磨パッドの厚みを独自の定盤及び吸着システムを導入する事により超高精度に均一に加工及び、表面状態を整える装置です。
  • 研磨パッド用スライサー装置
    発泡ウレタンケーキを専用刃で所定の厚さにスライスする装置です。均一で高精度な厚みでシート状にカットが可能です。
  • お問い合わせ・ご相談はこちら

    製品・技術については
    営業企画部
    03-3221-1471
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